レーザーエッジバンディングは、裏面にプレコートされた特別なポリマー機能層（レーザー活性化層）を備えています。レーザーエッジバンディングマシンでは、レーザーエネルギーがこの層を正確に活性化し、ミリ秒以内に溶解し、物理的な接着結合ではなくボードエッジ—との分子レベルの融合を生み出す化学架橋反応を引き起こします。その結果、目に見える接着ラインがなくなり、真にシームレスな外観が得られます。
機器およびプロセスの要件:
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従来の熱風または熱溶融接着剤機械ではなく、専用のレーザーエッジバンディング機械が必要です。
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均一なレーザーエネルギー吸収を確保するには、ボードの端を細かく粉砕して滑らかにする必要があります。
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エッジング速度、レーザー出力、圧力を正確に一致させる必要があり、通常は機械によって自動的に制御されます。
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グルーポットの予熱や接着剤残留物の洗浄が必要ないため、生産効率が高く、作業場環境がよりクリーンになります。
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